封装技术的持续创新，是半导体产业飞速发展的引擎。而在国内创新封装技术的排头兵中，就有一家来自厦门海沧的“明星企业”——厦门四合微电子有限公司。
自2020年落地海沧以来
厦门四合微电子有限公司
（以下简称“厦门四合”）
发展态势强劲
2024年1-6月
厦门四合产值同比增长140.2%
走进厦门四合
厦门四合微电子有限公司成立于2020年5月，为深圳中科四合科技有限公司全资子公司，是一家基于板级扇出型封装（FOPLP）工艺的功率、模拟类芯片/模组制造厂商，通过自研板级扇出型封装技术实现卡脖子突破，弥补国内先进封装短板。
厦门四合母公司中科四合
历经多年研发
成为全球最早将板级扇出封装技术
量产于功率类芯片的厂家之一
板级扇出封装技术
扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术。与传统封装方法相比，FOPLP具备显著的效能提升和成本降低优势。
简单来说
利用FOPLP技术封装的功率芯片
具有电源损耗小
散热性能好、面积小等优势
能将大幅提升电源电路转化效率
走进位于海沧半导体产业基地的厦门四合生产制造中心4#现场，各类自动化设备不停运转，生产一派火热。
机械臂、AVG运输机器人……在厦门四合生产制造中心，高度自动化的生产线令人印象深刻。
据介绍，中科四合厦门基地重点面向工业、通信、汽车、AI服务器等行业，建有国内领先的高密度大板级扇出封装产线，生产场地共计2.4万平方米，拥有高密度大板级扇出封装量产制程能力。
截至2024年4月，公司现有授权发明专利数量超28件，已与华润微电子、TCL、海信、海尔、创维等国内头部企业合作。
厦门四合现有员工296人，创始团队来自于中国科学院微电子所、行业内上市公司等，深耕先进封装领域，自主研发实力强，平均行业经验均在10年以上。
创始人黄冕拥有17年中国科学院研发工作经验，同时也是国家科技重大专项课题负责人、福建省高层次人才、深圳市地方级领军人才。
中科四合总经理黄冕表示，海沧营商环境优越，是一块福地。
深圳中科四合科技有限公司总经理黄冕“我们在深圳的基地已不满足生产需求，需要增资扩产，当时也在国内多个城市积极寻求合作。
在收到海沧区政府的邀请后，我发现海沧很重视半导体制造行业，这里营商环境优越，而且在地理位置上正好是华东和华南区位中间，辐射客户范围广。在洽谈过程中，海沧区政府及各部门积极帮忙解决问题，最终我们决定落地海沧。“
2024年至2026年间
厦门四合年营业额增长速度
预计保持在1倍以上
撸起袖子加油干
厦门四合微电子有限公司
未来可期
来源：今日海沧
