为助力集美产业发展，实现高校人才技术资源与企业的深度融合，9月29日上午，由厦门市委组织部、集美区委人才工作领导小组指导，华侨大学、集美区委组织部共同主办的集美区高校产业技术联盟暨华侨大学智能制造专场对接会在软件园三期创+会议中心顺利举行。
厦门市委组织部人才工作局副局长张晓勇，集美区政府区长助理庄咏耿，集美区委组织部副部长王世文，华侨大学校党委常委、副校长王丽霞，以及来自集美区人才工作相关职能部门的领导、集美区“高校产业技术联盟”成员、集美区“三高”企业代表、以及华侨大学相关职能部门和学院教师代表共计120人与会。
会上，校党委常委、副校长王丽霞作了热情洋溢的欢迎致辞，她表示，华侨大学携手集美区共同举办对接会具有十分重要的意义，希望发挥华侨大学的科技创新优势，整合优质人才资源和科技力量，对接辖区企业的发展需求，加快学校科技成果研发和转化速度，培养更多适应地方经济社会发展的新型人才，与此同时，也进一步助力集美区加快产业结构优化升级，提升在区域发展中的核心竞争力。
对接会上，校地双方共同举行“华侨大学—高校专家问诊团”揭牌仪式。华侨大学将围绕集美智能制造产业领域，依托华侨大学制造工程研究院、机电及自动化学院、计算机科学与技术学院、信息科学与工程学院等4个学院科研和人才优势，整合19支产学研团队、近120位科研人员，联合组建“华侨大学—高校专家问诊团”，重点在机械装备、先进制造、系统集成、电子信息、大数据、人工智能等领域，加快华侨大学科研成果转化，助力集美智能制造领域重点产业链条向高端领域发展。
在“华侨大学企业研究生工作站”授牌仪式上，学校发布了2020年华侨大学与企业共建第十一、十二批研究生工作站名单，并邀请集美5家企业代表进行授牌。近年来，华侨大学积极与校外建站单位以项目攻关、成果转化和人才培养为导向，共建研究生校外实践创新基地，搭建深化产学研优势互补、有机融合的创新平台。2020年，华侨大学与企业共建第十一、十二批研究生工作站23家。其中，厦门企业13家，有9家是集美企业。
在校企产学研项目的签约仪式上，华侨大学机电学院与厦门厦工机械股份有限公司就“挖掘机新型液压电控化技术研究”项目、计算机学院与蓝海（福建）信息科技有限公司就“帮邦行数据智能平台技术研究（二期）”项目、信息学院与厦门宏发电力电器有限公司就“直流过负载试验系统升级开发”项目、制造工程研究院与厦门佳品金刚石工业有限公司就“钎焊微粉金刚石砂轮制备工艺”项目分别签署合作协议；
集美大学与厦门品河机械制造有限公司就“石材大规格超薄加工数控装备的研发及产业化”项目签署合作协议；厦门理工学院与厦门汉印电子科技有限公司就“便携打印设备关键技术研发”项目签署合作协议。
在项目推介与人才对接活动中，集美区工信局局长张长明发布了第二批集美区“首席技术顾问”名单、并就集美科技政策进行宣讲，集美区人社局就集美区引进高校毕业生政策进行宣讲，华侨大学就业指导中心就学校2021年应届毕业生情况及招聘活动安排进行详细介绍，来自华侨大学、集美大学、厦门理工学院的教师代表做项目现场推介和科研团队介绍，校企联动、精准对接、服务产业转型升级与人才就业，对接会现场气氛热烈而融洽。
