5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。
小海了解到
该项目规划产能6万片/月
分两期实施
将实现年产72万片的生产能力
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一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元。
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二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。
一期项目2025年底前即可建成投产
两期建设完成后
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将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。
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在我国新能源汽车关键芯片领域加速国产替代，打破国外巨头垄断90%市场的局面，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，有力地带动设备、衬底、外延、车规器件及应用等产业链上下游企业在厦门集聚。
项目已完成投资备案
项目用地已摘牌
将于6月份开工建设
一期预计2028年满产，二期预计2032年满产
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本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。——士兰微相关负责人
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认识士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）于1997年成立，总部位于杭州，2003年3月在上交所主板上市（证券代码600460），是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业。
2018年2月，士兰微在海沧落地12英寸特色工艺芯片制造企业士兰集科和6英寸化合物半导体芯片制造企业士兰明镓，已成为国家大基金在厦门市的重点投资项目，吸引国家大基金投资9.5亿元。2024年3月，士兰微在海沧落地8英寸碳化硅芯片制造企业士兰集宏。
士兰微供图
其中，厦门士兰明镓从2019年开始SiC功率芯片研发，已完成第Ⅱ代和第Ⅲ代技术和产品研发，产品已通过了吉利、广汽、宝马等主要新能源汽车厂商的质量认定，与国际大厂量产水平持平，士兰微已成为国内第一家全部采用国产芯片（在厦门制造）制造碳化硅功率模块并批量出货的供应商。
2017年5月，海沧区正式启动集成电路产业发展规划，通过7年培育发展，初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系，形成了具有区域特色的集成电路产业集群，与火炬高新区、自贸区共同支撑全市集成电路产业的发展。——厦门半导体投资集团有限公司相关负责人
图为2023年9月8日，第二十三届中国国际投资贸易洽谈会正式开幕，在福建省重大项目集中签约仪式上，士兰集科集成电路和功率器件芯片扩产项目正式落地海沧。
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目前60个项目落户海沧集成电路产业园
2017年以来，海沧集成电路产业园共落户60个项目，包括士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、通富微电、安捷利美维、云天半导体、金柏半导体、四合微电子、铂联科技、芯群晶圆测试等制造类项目12个以及其他上下游产业链项目48个。
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集成电路产业在海沧发展平稳
2023年，海沧区集成电路产业保持平稳发展态势，规模以上工业企业产值约42.34亿元，同比增长约12.1%。重点项目士兰集科完成产值约21.26亿元，通富微电子完成产值5.93亿元。
士兰微供图
我们相信
随着士兰产业园的龙头效应做实、放大
将会吸引更多
新质生产力向海沧靠拢、聚集
助推厦门半导体产业提档升级
资料：区招商办 士兰微
厦门半导体投资集团有限公司
